芯片及電路失效分析 – 激光芯片開(kāi)封機(jī)
基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
精準(zhǔn)蝕刻：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開(kāi)封，如下圖的玻璃封裝開(kāi)封
樣品圖片實(shí)例：
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主機(jī)系統(tǒng)描述 |
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設(shè)備名稱(chēng) |
激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator |
設(shè)備型號(hào) |
SMART ETCH II-SE |
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設(shè)備制造 |
蘇州弗為科技有限公司(FILASER) |
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核心技術(shù)參數(shù)描述 |
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激光掃描頭 |
FILASER-GZ （進(jìn)口） |
激光源 |
FILASER 定制 |
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激光功率 |
≥ 20瓦 |
功率調(diào)節(jié)范圍 |
0.5% ~ 100%（0~20W） |
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激光脈沖寬度 |
1ns-300ns |
光束質(zhì)量 |
M² ≤ 1.3 |
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激光頻率 |
1-4000KHz |
激光波長(zhǎng) |
1064nm |
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聚焦光斑直徑 |
40μm |
精密光路設(shè)計(jì) |
激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦 |
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激光掃描幅面 |
激光掃描幅面跟 FOV 同步 |
激光開(kāi)封軟件 |
專(zhuān)業(yè)激光開(kāi)封軟件（具有軟件著作權(quán)） |
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激光 DSP 控制卡 |
FILASER定制，（進(jìn)口） |
設(shè)備認(rèn)證 |
設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證 |
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關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 |
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軟件特點(diǎn) |
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整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求 |
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整機(jī)尺寸 |
1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) |
設(shè)備重量 |
280KG |
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供電規(guī)格 |
AC220V / 2.5KW |
環(huán)境溫度/濕度 |
20±2 ℃/＜60 % |
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