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技術(shù)文章
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  • 通過DRV系統(tǒng)為眼科手術(shù)模擬訓(xùn)練帶來不斷創(chuàng)新作為“模擬安全手術(shù)訓(xùn)練”的積極倡導(dǎo)者,David Lockington博士(眼科顧問醫(yī)生,皇家眼科學(xué)院的模擬訓(xùn)練引領(lǐng)者)最近在格拉斯哥的Tennent眼科研究所進(jìn)行了翻新,創(chuàng)建了一個(gè)創(chuàng)新定制的眼科手術(shù)模擬套件。這個(gè)“教學(xué)培訓(xùn)”中心提供了所有必要的資源,以確保受訓(xùn)者能夠提高手術(shù)技能,并改進(jìn)技術(shù),以更好地治療患者。

    20232-12

  • 微光顯微鏡EMMI漏電定位技術(shù)原理微光顯微鏡EMMI測(cè)試系統(tǒng)又名光發(fā)射顯微鏡,是半導(dǎo)體失效分析中漏電定位的重要工具,用來做故障點(diǎn)定位、尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(hot spot)的工具。

    20232-10

  • 等離子開封和化學(xué)開封的區(qū)別等離子開封和化學(xué)開封的區(qū)別

    20231-10

  • 斷面研磨和平面研磨的混合式離子研磨儀器斷面研磨和平面研磨的混合式離子研磨儀器,樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察和各類分析

    20231-8

  • 離子研磨儀的客戶案例高通量的斷面研磨--配備斷面研磨能力達(dá)到500 μm/h*2以上的高效率離子槍。因此,即使是硬質(zhì)材料,也可以高效地制備出斷面樣品。

    20231-3

  • 立體觀測(cè)結(jié)合高效生產(chǎn),立體圖像傳輸鏡DRV助力膠粘劑質(zhì)量控制現(xiàn)代的工業(yè)膠粘劑是高科技產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域和使用可能性非常多樣化,行業(yè)范圍從微電子、電子、汽車、RFID和光伏到機(jī)械工程。從粘合、密封到灌裝,不同種類膠粘劑為各行業(yè)應(yīng)用提供了無盡可能。

    202212-28

  • FEI FIB雙束掃描電鏡技術(shù)優(yōu)勢(shì)高材料對(duì)比度、快速、簡單和精確的高質(zhì)量S/TEM樣品制備和APT樣品制備,以及高質(zhì)量的亞表面和 3D 表征

    202212-27

  • 研磨拋光機(jī)的特點(diǎn)MultiPrep?系統(tǒng)適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光,精確角度拋光,定點(diǎn)拋光或幾種方式結(jié)合拋光;它解決了操作者之間的不一致性,提供可重復(fù)的結(jié)果,而不管他們的技能如何;?MultiPrep 無須手持樣品,保證只有樣品面與研磨劑接觸。

    202212-20

  • 3D觀測(cè)遠(yuǎn)程協(xié)作高效安全之選DRV Stereo CAM不僅具備和DRV-Z1相同的數(shù)碼裸眼3D立體視覺圖像顯示技術(shù),同時(shí)還結(jié)合了Lynx EVO系統(tǒng)優(yōu)秀光學(xué)性能和多功能配件。

    202211-25

  • 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常見方法中,包含非破壞性分析(無損檢測(cè),如超聲波、X-RAY分析)、破壞性物理分析(有損檢測(cè),如芯片開封/開蓋、切片制樣)、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。

    202211-15

  • 優(yōu)勢(shì)成功組合:Maikrolite 4K & ViPlus軟件 提高觀測(cè)工作效率Makrolite 4K數(shù)碼顯微鏡和ViPlus軟件的成功組合,提高您的觀測(cè)工作效率。卓越4K圖像質(zhì)量和豐富的軟件測(cè)量注釋工具,有效簡化觀測(cè)和報(bào)告工作流程。

    202211-2

  • 貼息貸款正當(dāng)時(shí) 快速了解適合您的人機(jī)工效學(xué)觀測(cè)系統(tǒng)政策貼息、專項(xiàng)再貸款等一系列“組合拳”帶來了采購熱潮。想在年底前完成采購申請(qǐng)來支持設(shè)備更新改造升級(jí)?快來看看具有獨(dú)特人機(jī)工效學(xué)光學(xué)設(shè)計(jì)的體視顯微鏡、數(shù)碼顯微鏡、3D觀測(cè)、非接觸式測(cè)量系統(tǒng)。

    202210-27

  • 芯片開蓋機(jī)的優(yōu)勢(shì)都有哪些? 芯片開蓋機(jī)又稱芯片開封或者芯片開帽(decap),目前市場(chǎng)上多采用人工來開蓋,但是近些年來隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展,客戶對(duì)于開蓋的更高要求,芯片開蓋機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。較之于人工開蓋,芯片開蓋機(jī)的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。

    202210-21

  • Vision Engineering 助您提高產(chǎn)能Vision Engineering 助您提高產(chǎn)能

    202210-12

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